[반도체 8대 공정 - 1탄] 반도체 8대 공정 한 눈에 보기!😀 from. 삼성전자

 

안녕하세요?

오늘은 아래 링크를 참고하여 반도체 8대 공정 1탄에 대해서 공부를 해보았습니다!

 

https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EB%B0%B1%EA%B3%BC%EC%82%AC%EC%A0%84-%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-8%EB%8C%80-%EA%B3%B5%EC%A0%95-%ED%95%9C-%EB%88%88%EC%97%90-%EB%B3%B4%EA%B8%B0/

[반도체 백과사전] 반도체 8대 공정 한 눈에 보기!

 

반도체 8대 공정은

웨이퍼 제조 - 산화공정 - 포토공정 - 식각공정- 증착&이온주입 공정 - 금속배선 공정 - EDS공정 - 패키징 공정

순으로 이루어집니다.

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1. 웨이퍼 제조

웨이퍼는 반도체 집적회로의 핵심 재료로, 실리콘을 원료로 하여 제조됩니다.

출처: 삼성반도체아카데미

 

🌍 웨이퍼 재료: 대부분의 웨이퍼는 모래에서 추출한 실리콘으로 만들어지며, 환경적으로도 우수합니다.

🔥 잉곳 : 실리콘을 고순도로 정제해 잉곳(Ingot)이라는 실리콘 기둥을 만듭니다.

✂️ 잉곳 절단: 잉곳을 얇게 절단해 웨이퍼로 만듭니다. 웨이퍼의 크기와 두께가 반도체 생산 효율에 영향을 줍니다.

💎 웨이퍼 연마: 표면을 매끄럽게 만들어 회로 정밀도 향상시킵니다.

출처: 삼성반도체아카데미

🔍 웨이퍼 명칭: 웨이퍼, 다이, 스크라이브 라인, 플랫존, 노치가 있습니다.

• 웨이퍼(Wafer): 반도체 집적회로의 핵심 재료로 원형의 판을 의미합니다.
• 다이(Die): 둥근 웨이퍼 위에 작은 사각형 하나하나가 전자 회로가 집적되어 있는 IC칩, 다이라고 합니다.
• 스크라이브 라인(Scribe Line): 다이와 다이들의 일정한 간격을 스크라이브 라인이라고 합니다. 웨이퍼 가공이 끝난 뒤, 다이들을 한 개씩 자르고 조립해 칩으로 만들기 위해서 다이와 다이 사이에 스크라이브 라인을 둡니다.
• 플랫존(Flat Zone): 웨이퍼의 구조를 구별하기 위해 만든 영역으로, 플랫존은 웨이퍼 가공 시 기준선이 됩니다. 웨이퍼의 결정구조는 매우 미세해 눈으로 판단할 수 없기 때문에 이 플랫존을 기준으로 웨이퍼의 수직, 수평을 판단합니다.
• 노치(Notch): 플랫존 대신 노치가 있는 웨이퍼도 있습니다. 노치 웨이퍼가 플랫존 웨이퍼보다 더 많은 다이를 만들 수 있어 효율이 높습니다.

 

 

오늘은 1탄에 대해 공부를 해보았습니다!

다음에는 2탄 내용을 가지고 올께요!

감사합니다!😀